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第二百八十六章 十八纳米试产

  第二百八十六章 十八纳米试产 (第1/2页)
  
  一场五号B型火箭的海上回收成功,再一次激发了全球范围内针对可回收火箭的大范围讨论,尤其是科技圈子里,不说两句可回收火箭彷佛就跟落伍了一样。
  
  同时南门航天成功实现了这一技术后,也为商业航天带来了新一轮的变革。
  
  因为没多久,南门航天就发布了公告,将会对五号火箭的商业发射报价进行新一轮的调整,预计降价将会达到百分之十五以上。
  
  这让好多人看了都无比的震惊!
  
  本来南门航天的商业发射,就具有了极大的价格优势,现在还继续降价……这成本控制简直难以置信。
  
  当然了,大多航天机构里从业人员只是震惊而已,但是你想要让他们改,尤其是和南门航天那群疯子一样瞎搞,那是绝对不可能的。
  
  因为,可回收火箭成功了,成本大幅度降低了,得到好处的是拨款的机构,和他们这些从业人员可没有半毛钱的关系……又不会加工资。
  
  但是,如果失败了……就和他们有关系了,那可是会丢饭碗的。
  
  SO,虽然南门航天已经把可回收火箭搞出来两年了,但是除了马斯克一个太空探索公司跟进,然后还有一些圈钱的商业航天公司跟进外,正儿八经的航天机构没人搭理它的。
  
  就算搭理,那也只是装模作样慢慢搞,作为一种索要更多拨款的理由,至于什么时候成功……那只有上帝才知道了。
  
  反正别指望他们和南门航天或太空探索公司一样,经常搞什么实验,然后动不动就炸一枚火箭。
  
  这就是传统航天机构和商业航天机构的巨大区别。
  
  南门航天也不管外头的这些乱七八糟的反应,而是在海上回收成功后,其市场部的人员就开始联系各现有客户以及潜在客户,大力推销南门航天的新商业发射模式。
  
  降价,通通全线降价!
  
  没有最低价格,只有更低价格。
  
  现在下单,还能享受九五折优惠。
  
  同时提供一系列配套的卫星控制设施以及服务等,通通九折。
  
  甚至,如果客户缺乏自行研发卫星技术能力的话,南门航天还可以按照客户的技术要求,找到智云卫星代替设计,建造卫星。
  
  南门航天和智云卫星,是相互的交叉持股的企业,而智云卫星也有着若干公版卫星设计,只要您不嫌弃,直接套用公版设计,个把月功夫就能够拿到属于您的专属卫星,然后通过南门航天发射火箭打上去。
  
  整个过程快的话只需要三个月左右,主打的就是一个快节奏。
  
  你多犹豫几个月,你隔壁的竞争对手都把卫星弄到天上飞了个把月了。
  
  我的朋友,时间就是金钱啊!
  
  ————
  
  南门航天的市场专员们,现在满世界找订单,催促客户下单。
  
  这效果还是挺大的,很多客户仔细一对比后,觉得就很划算,不下单就有种吃亏的感觉。
  
  而经过这一波降价后,也不用担心南门航天不赚钱,相反……虽然报价稍微低了一些,但是单发火箭的盈利却是更高了。
  
  因为南门航天的发射成本也更低了。
  
  相对比陆地回收模式,海上回收模式的成本更高一些,也有一些额外的海上回收费用产生,但是运载力却是有了大幅度的提升,平均算下来每公斤的发射成本下降很多的。
  
  而南门航天的发射报价,有传统的包火箭价格,就是客户直接购买一次发射服务,这枚火箭的载荷都是客户你自己的,你愿意怎么安排就怎么安排。。
  
  只要钱给足,比如有个八千万美元的话,南门航天都能给你专门安排一枚一手火箭来个一次性使用,也就是不回收模式。
  
  如果钱少一点,比如六千万美元,可以给你安排一枚二手火箭一次性使用。
  
  回收模式的话,那更便宜!
  
  当然,这个价格其实只是明面上的公布价格,具体谈下来的话不会有所不同。
  
  然后南门航天还提供拼单模式,把A客户和B客户的卫星一起发射,然后按照各自重量收钱。
  
  最后还有一种承包模式,客户直接给你一个卫星,然后给你一定的发射费用。
  
  至于你南门航天怎么把它弄上天,客户不管。
  
  你南门航天哪怕是弄个海上回收模式,顺带还拼单,最后用很低的成本把这个卫星送上天,人家客户也给你这么多钱。
  
  你就是傻乎乎弄个一次性使用的五号火箭亏本把这个卫星送上天,它也不管。
  
  南门航天为了获得订单,在运营模式上其实比较灵活,丰俭由君。
  
  但是不管怎么样,都比一大票传统航天机构的发射服务更便宜,而且是便宜很多。
  
  南门航天的出现,其提供的廉价发射服务,还有配套的各类型卫星提供服务,而且是全部走商业模式,这极大的冲击了市场。
  
  卫星运营企业发现,自己的成本下降了不少,可以铺开更大的规模了。
  
  一些大企业也突然就发现,这高大上的卫星似乎也没这么高大上了,自己似乎也可以搞一个卫星来玩一玩。
  
  ————
  
  南门航天的市场专员们,全球飞奔到处拉订单的时候,徐申学已经悄然带着妻子以及孩子离开了琼州岛回到了深城。
  
  南门航天,对于徐申学而言,是对未来的技术布局,也是属于个人的兴趣爱好,但是你要说多大的事业,在现阶段来看也谈不上。
  
  在这满足了个人的兴趣爱好后,徐申学回到深城后开始专注自己的一些主营业务。
  
  回到深城的第三天,徐申学就在实验室里看到了全新一代的S14手机的样机以及旁边的一枚只有指甲盖大小的小芯片:S503。
  
  智云半导体的付正阳道:“徐董,这就是我们刚流片成功的S503芯片!”
  
  “智云微电子那边的十七号厂前些时候通过了十八纳米工艺技术认证之后,我们就开始配合他们进行后续的试产测试,还有良率提升。”
  
  “毕竟目前公司里采用十八纳米工艺设计的芯片,也就只有我们的S500系列芯片了。”
  
  “目前的十八纳米工艺的设计费用相对比之前的二十八纳米工艺已经大幅度提升了,同时制造成本也更加高昂,出于成本控制的考虑,智云微电子那边的十八纳米工艺产能受限,目前我们也只做了S500系列芯片供应集团旗舰产品使用。”
  
  “而供应威酷电子以及其他友商的W800芯片,还在设计当中,预计要明年才能投入量产推向市场。”
  
  “不仅仅是我们,我们的一些竞争对手目前也没有什么先进工艺的产品,台积电二十纳米工艺的芯片,目前依旧只有水果的A8芯片,高通的新一代二十纳米工艺的旗舰芯片估计也要明年才能投入量产。”
  
  “我们预估,今年以及明年的芯片主流还是二十八纳米工艺,甚至后年还会有一些中低端手机继续采用二十八纳米工艺的芯片。”
  
  “而我们的旗舰芯片S500系列,目前有三个版本,分别是供应给S系列旗舰机使用的S503,而部分次品锁频后定型为S502,以供给A系列使用。”
  
  “最后还有一个预计在明年初供应平板电脑,未来供应其他一些智能终端使用的S504。”
  
  ”我们的不少智能终端产品都需要芯片,但是之前我们的S400系列以及S300系列都没有无通讯基带版本,只能使用一些通讯基带有缺的残次品芯片,有时候残次品不够,只能拿着完好的芯片屏蔽了通讯基带以及其他功能核心使用,造成了极大的浪费,增加了成本。”
  
  “集团里的不少智能终端项目组,尤其是平板电脑部门对无基带版本的芯片呼声非常大,因此今年的新芯片里,我们设计了无通讯基带版本,除了明年供应平板电脑外,未来数年也可以作为智能电视或其他智能终端的芯片使用。”
  
  “因为S504没有无通讯基带,因此明年的平板电脑产品的4G版本,就需要外挂我们的B41基带了。”
  
  B41通讯基带,是智云半导体今年才推向市场的外挂全网通基带,本来智云集团是不打算搞外挂基带,而是直接逼迫其他手机厂商直接采购他们家的SOC的
  
  并且还因此被指责为垄断行为……对于垄断指控,智云从不正面回应。
  
  毕竟之前全球厂商里,只有智云集团能够提供全网通基带,并且因为智云把控了不少专利,使得其他厂商根本没办法绕过去。
  
  高通缺了个移动4G,华威以及联发科则是缺了个CDMA2000。
  
  而且除了本来就有部分移动4G专利,通过专利交叉授权而获得智云专利授权的几家国内厂商,智云死活不再对外授权自家的移动4G通讯基带里的部分关键专利,搞的其他通讯基带厂商一点脾气都没有。
  
  你给多少钱,人家都不卖啊!
  
  智云还把自家的通讯基带直接集成到SOC里,甚至不提供外挂的4G全网通基带,吃相难看的很……
  
  这也是智云和水果在通讯基带的谈判里长期陷入僵局的缘故。
  
  不是水果不要,或者给不起这个钱,而是智云为了市场竞争的缘故,根本不卖外挂基带……除非水果放弃自家的A系列芯片,选用智云的W系列芯片。
  
  如此局面下,高通也是发了狠,投入了不少资金研发移动4G,最后愣是让他们绕过去了智云在移动4G的部分关键专利布局。
  
  最后得以搞出来了全网通基带供应水果。
  
  一看隔壁高通搞出来了全网通基带后,智云集团反而是不娇气了,直接推出了其实早就暗中准备好的全网通单挂基带B41,面向全球各客户,尤其是水果和四星。
  
  不过这个时候,水果都已经不搭理智云了……哼,昔日让你爱答不理,今日我让你高攀不起!
  
  倒是四星那边,觉得之前和智云的合作还算愉快,加上智云的基带质量不错,所以还打算继续使用,购买智云的单挂基带配合他们的自研芯片使用。
  
  除了智云的通讯基带质量更好外,也和高通太黑有关系。
  
  高通花费巨资才突破至智云的专利封锁,然后弄出来自家的4G全网通,可不得使劲逮着水果以及四星这两家抢钱啊,要不然怎么回本啊……通讯基带的研发很贵的好吧。
  
  水果足够硬气,再加上不愿意送钱给自己的最大竞争对手,所以宁愿继续采购高通的高价全网通基带。
  
  但是四星那边就不一样了,他们虽然和智云竞争也大,但是也没和水果这样,和智云在智能终端领域里几乎全方位的针锋相对,在很多领域四星其实和智云的合作还比较密切的。
  
  最关键的是,高通新全网通通讯基带的价格,能让四星李家大公子看了都得厚着脸皮转身找徐申学继续称兄道弟。
  
  通讯基带领域里,智云和高通那是大哥不说二哥,全都是黑心肝的玩意。
  
  但是你不找他们还真不行,因为能做全网通只有他们两个,核心原因就是CDMA2000的专利就在这两家手头上,而且这两家估计到天荒地老都不会对外授权,很恶心的。
  
  通讯基带这个事,最近两年也一度闹的非常厉害,经常上新闻呢。
  
  现在倒是告一段落了,对此徐申学表示很满意,靠着过去两年在全网通通讯基带上的优势,智云以及威酷的手机抢占了大量的国内市场不说,而且还带动了智云半导体W系列芯片的大量外销。
  
  包括威酷电子在内,一大票国内乃至部分国际手机厂商都大规模采用W系列芯片,让智云W系列芯片的年出货量瞬间飙升到超过三亿五千万枚。
  
  相当夸张!
  
  ————
  
  此时,付正阳继续道:“因为采用了全新一代的十八纳米工艺,晶体管密度更高,同时功耗也更低,所以我们的S500系列的晶体管数量非常大。”
  
  “S503不包含通讯基带在内,晶体管数量达到了二十一亿个,集成了两大两小一共四个CPU核心,大核心最高主频2.1GHZ,继续采用我们成熟的动态主频技术,并搭配超高的二级以及三级缓存;GPU方面搭载了四个AP80芯片,GPU最高频率达到650GHZ。”
  
  “同时搭配了协处理核心,安全核心,摄像核心以及其他多种功能核心,是市面上集成度最高的手机SOC。”
  
  “还搭载了我们新一代的4G全网通基带B43通讯基带,也是我们的第三代4G全网通通讯基带,支持两种4G,三种3G,两种2G一共七种通讯模式,支持全球各地几乎所有的通讯模式以及频率,综合信号良好。”
  
  徐申学看着眼前的这枚小芯片,这芯片比去年的S403还要稍微大一点,更比竞争对手水果的A7大一些。
  
  尽管十八纳米工艺很不错了,相对比二十八纳米工艺大幅度提升了晶体管密度,降低了功耗,但是智云半导体的工程师们,却是丧心病狂的在S503芯片上,堆积了更多的晶体管啊!
  
  去年的S403,包含B42通讯基带在内,晶体管数量才十四亿,但是今年的S503,不包含通讯基带就已经二十一亿了。
  
  如果是包含B43通讯基带的话,那么整个S503芯片的晶体管数量达到了二十八亿。
  
  这是相当夸张的数字。
  
  这也是智云集团的SOC芯片,在外形上普遍比水果芯片要大一号的缘故,主要就是智云集团当下的手机SOC都是集成通讯基带的。
  
  倒是今年不集成通讯基带的S504,要小很多,因为体积更小,所以生产成本也更小。
  
  芯片的成本,和其体积高度关联的,因为晶圆片的面积是固定的,同时晶圆厂的代工收费,不是按照芯片来算,而是按照一片晶圆多少钱来算的。
  
  单枚面积越小的芯片,在一片晶圆片上就能够制造出来更多的芯片,如此下来单枚芯片自然也就更便宜。
  
  一个晶圆片上,能够切割出来五百枚芯片,和只能切割出来三百枚芯片,那成本差距可大了去。
  
  不过,没有通讯基带的芯片虽然体积更小,成本更低,但是想要在手机上使用的话,一样还需要外挂一个通讯基带芯片,这成本非但不会节省,反而会更高。
  
  只是水果他们没有通讯基带,只能这么做而已。
  
  而智云不一样,自家有通讯基带,完全可以集成到SOC里去,以降低成本。
  
  徐申学看着这枚的新芯片,很难想象这么小的一枚芯片竟然塞进去二十八亿个晶体管数量,这太夸张了。
  
  付正阳继续说着:“我们的S503芯片受限于智云微电子的十八纳米工艺产线还没有成熟,目前只是进行了两次的试产,主要用来测试他们自己的工艺水准,同时也顺带做出来了一批试验用的S503芯片,目前这一批芯片主要用于我们的样机研发以及后续测试。”
  
  “具体量产时间的话,还是要看智云微电子那边的进度了,乐观估计的话应该在五月底,六月初就能开始小规模量产,经过一定的产能爬升到在七月份达到常规量产,以满足集团产品的需求。”
  
  等付正阳说完了这个核心的零配件S503后,一旁的谢建勇这才开始给徐申学介绍新一代的S14。
  
  徐申学看着手中的S14标准版样机以及S14 Pro版样机,正面上的外观上和S13两个版本区别不大。
  
  手机尺寸依旧是四点七寸以及五点五寸,屏幕玻璃继续采用2.5D,也就是屏幕边缘是弧形的。
  
  从正面看的话,和S13几乎没有什么区别。
  
  但是这手机的背面却是不一样,那就是没有继续采用一体化的铝合金机身,而是采用了玻璃盖板。
  
  这和去年战略会议的时候,预定的S14手机的概念设计是有区别的。
  
  去年召开战略会议的时候,预定今年推出的S14手机的标准版以及Pro版,是继续采用一体化铝合金机身的,只有预定的S14Max版本会采用玻璃盖板。
  
  因为预定的S14 Max准备采用无线充电,搭配充电技术的情况下使用玻璃盖板……使用铝合金后盖板的话也就无法使用无线充电技术的。
  
  此时,谢建勇道:“经过我们的无线充电技术的研发部门的努力,我们已经把无线充电技术完善到可以商用的程度,本来这一技术是准备搭载在S14 MAX上的,但是因为我们的3D人脸识别技术难产,今年已经取消了S14 MAX计划。”
  
  “同时今年的市场竞争也会更加激烈,水果的新手机和我们的差距越来越小,为了获得领先的竞争优势,我们把预定在S14 MAX的无线充电技术,转移到了S14 Pro以及标准版上。”
  
  
  
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